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| ※ 쓰리본드(Threebond 3300 Series) |
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【
Threebond 3300 Series(전도성접착제) 】 |
합성수지와
은,니켈,카본등의 도전성 filler를 배합하여 제조된 도전성(導電性)접착제로서,
플라스틱, 고무, 세라믹등의 재료에서도 우수한 접착력을 발휘
합니다. 특히 LCD등과 같은 고밀도 다단자 회로의 접속에 위력을
발휘하는 이방(異方)도전성 접착제를 포함하여 TB3300시리즈
제품군은 전자부품의 소형화, 고밀도화, 정밀화에 따른 요구사항을
적극적으로 수용하여 제조 되었습니다. 사용 개소로는 리드선과
전극의 접착, 반도체소자, EMI용 부품의 접착, 인쇄회로의
제작등 다방면에서 사용 되어지고 있습니다.
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제품명 |
BINDER |
FILLER |
점도 (P) |
경과시간 |
체적고유저항 (Ω㎝) |
특성 및 용도 |
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TB3301 |
에폭시계 |
은계 |
1,100 |
150℃X30분 |
5 X 10-4 |
무용제형, 점도포, 면접착용, 일반접착 |
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TB3301F |
240 |
3 X 10-4 |
용제Type, 열에대한 내구성(에이징성)우수, 전자부품 접착 |
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TB3302B |
변성우레탄계 |
180 |
3 X 10-4 |
용제Type, flexible, 연질, 전자부품 접착 |
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TB3303B |
실리콘계 |
220 |
170℃X30분 |
4 X 10-4 |
수정진동자 및 발진기,
표면파탄성필터등의 압전소자 접속 |
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TB3303F |
421 |
180℃X60분 |
0.79 X 10-4 |
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TB3303G |
409 |
3.6 X 10-4 |
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TB3303N |
410 |
2.3 X 10-4 |
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TB3305C |
아크릴계 |
460 |
120℃X30분 |
5.6 X 1012 |
HDD 자기헤드조립용,
자기헤드로부터 정전기 제거 |
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TB3350C |
30 |
25℃X240분 |
3 X 10-4 |
상온경화타입 |
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TB3372C |
에폭시계 |
200 |
230℃X3초 |
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Bare Chip(압축공법)용
마이크로캡슐형 이방 도전성 접착제 |
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TB3373C |
합성고무계 |
특수복합분 |
800 |
140℃X10초 |
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스크린 인쇄용 이방 도전성 접착제,
EL 백라이트 단자 접착 |
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TB3380B |
에폭시계 |
은계 |
70 |
60℃X12시간 |
1.5 X 10-3 |
경화시 out gas 발생량이 적음,
저온(60 ~80℃)경화형 |
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| ※ 다이아만트 |
| ■ EL CON 920 (도전성
접착 코팅제) |
모든금속에
접착성이 우수한 EL CON 920은 높은 내열도를 유지하며 전도성이 우수한
금속분말(은,구리등)과
특수처리된 수지로 이루어진 2액형 도전성 금속코팅, 접착제로써 특히 액상
및 페이스트상으로 사용할 수
있으므로 육성용, 코팅용 또는 접착제로 사용가능
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| 《 물 성 표 》 |
* 배 합 비 : 경화제(1)
: 금속분말(2.5)
* 접 착 력 : 25 N/㎟ (3625psi)
* 내 열 도 : 250℃ (450℃-short time)
* 용량:1kg,100g
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* 압축강도 : 200 N/㎟ (29000psi)
* 도 전 성 : 5~6 M0hm/㎝
* 가사/경화시간 : 10/30분 (20℃)
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| ※ 도다이트(DOTITE) |
| ■ 도다이트 : 도다이트는 범용
TYPE의 도전성 접착, 코팅제입니다.
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■ 도다이트 물성표 ■ |
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구분 |
SILVER PAINT |
SILVER ADHESIVES |
CARBON PAINT |
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경화방법 |
상온 또는 열경화 |
열경화 |
상온 또는 열경화 |
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품명 |
D-500 |
D-723S |
XC-12 |
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구성 |
Acrylic 1액형 |
Epoxy 2액형 |
Acrylic 1액형 |
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혼합비 |
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1 : 1 |
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색상 |
경화전 |
silver |
silver |
black |
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경화후 |
silver |
silver |
black |
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점도 |
spread meter |
300 - 400 |
361 - 441 |
70 - 3ku |
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Brookfield Viscometer |
( 100 )
cm. poise |
주제 ( 93 ) |
( 15 ) |
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경화제 ( 11 ) |
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가사시간 |
- |
2 시간 |
- |
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비중 |
2.6 - 3.0 |
주제 ( 3.3 - 3.8 ) |
0.8 - 1.1 |
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경화제 ( 3.1 - 3.6 ) |
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경화시간 |
25℃ X 12시간
150℃ X 30분 |
100℃ X 1시간 |
25℃ X 24시간
60℃ X 30분 |
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전도성 |
volum resistivity |
10-⁴Ω.cm |
10-⁴Ω.cm |
10-₂Ω.cm |
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접착강도 |
shearing strength |
- |
29kg/㎤ |
- |
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Wire Pulling test |
0.4 - 0.8kg |
11.7kg |
- |
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접착재질 |
Phenolion board |
좋음 |
좋음 |
FOR ABS FOR STYRENE |
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Glass |
보통 |
좋음 |
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Copper |
좋음 |
좋음 |
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Aluminum |
좋음 |
좋음 |
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인화점 (℃) |
10 |
주제 ( 20 ) |
7 |
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경화제 ( 20 ) |
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보관방법 |
room temperature |
room temperature refrigerator |
room temperature |
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포장단위 |
20g |
A(20g)+B(20g) |
20g |
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